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中芯国际与台积电、三星(造芯)的差距只差一台“光刻机”吗?
您好,很高兴回答您的问题。
中芯国际是少数可以代表中国科技的“重器”企业之一,不过与国际芯片巨头相比,中芯国际仍位居中间梯队的晶圆代工阵营。
全球芯片领域阵营划分
第一梯队就是拥有先进制程的台积电、Inter、Samsung的超级阵营,中间梯队是有仍处于摸索自主芯片道路的中芯国际、Global Foundried等,第三梯队主要由华虹半导体、力晶等组成。
中芯国际和第一梯队的差距
中芯国际在自主道路上摸索长达18年之久,但还是没有挤进第一梯队,为什么?因为我国芯片设计、制造、封装的产业链的技术水平仍旧是短板,能否自强,需要众多领域内的企业共同努力,突破。当前中芯国际在14nm、7nm等工艺制程上的突破尚需时日,题主所说只差一台“光刻机”这个说法太笼统。中芯国际与他们在制程营收上存在明显的滞后,目前150/180nm是中芯国际的主要营收,28nm以下营收比例较低,而台积电各制程营收比例相对稳定,每2-3年就有新一代制程实现量产,说明台积电对产品生命周期把控能力较强,良品率和产能控制也做得相当好。研发费用上也存在明显的差异,中芯国际的研发费用远低于台积电。
总结
中芯国际,在制程上明显落后第一梯队,营收结构单一,制程更新速度比第一梯队要慢,研发费用上也比第一梯队要少。差距不仅仅是光刻机,还有研发管理,成本投入,产能,良品率等诸多方面的差距。国产芯片要追上第一梯队,难度很高,需要付出很高的代价,需要的是长期艰苦奋斗。
以上,感谢您的阅读。
台积电,世界芯片代工企业的翘楚,拥有世界上最顶尖的芯片加工技术,1987年由张忠谋在台湾创立;三星是个巨无霸,芯片代工只是其众多业务中的一项;中芯国际,中国大陆芯片代工巨头,2000年由张汝京创立于上海。
这三家公司他们有着共同的商业模式:为芯片设计公司提供芯片生产代加工服务,是该行业领域内的直接竞争着。
虽然中芯国际以现在的实力,还无法与前两家公司抗衡,但是它有着良好的发展前景,若干年后极有可能会跟台积电和三星展开激烈竞争。
同一领域实力不同的三家公司,它们之间有差距,也有共性,下面我们就来探讨一下!
台积电是世界上第一个投产5nm芯片的厂商,3nm将于2021年第一季度试产,2022年上半年量产;三星今年6月份才能完成5nm生产线的建设,今年底或明年初量产;中芯国际去年年底开始了14nm芯片的量产,今年年底有望开始7nm芯片试产。
从现在量产芯片的制程工艺来看,中芯国际落后台积电两代,落后三星一代。
去年年底公布的,2019年全球半导体技术发明专利排行榜中三星易5376件排名榜首(其中包含了三星在半导体存储器的研发与生产的相关专利);台积电以2168件专利排名第二;中芯国际631件专利排名28位。
从专利数量这个维度来对比,中芯国际跟台积电、三星的差距十分巨大。
2019台积电延续了传统优势,市场份额一骑绝尘,占比超过了50%;三星占据第二名,份额为19%;中芯国际位列第五,份额为5%左右。
这个数据的对比,中芯国际与两大巨头的差距更为惊人。
很显然中芯国际和台积电不仅仅是差一台光刻机!
1、先来看看中芯国际当前的制程
我们先来看看中芯当前芯片工艺制程的情况吧!
中芯国际14nm工艺2019年Q4已经量产了,前期产能每月3000片左右,2020年将开始产能爬坡,年底将会实现每月15000片。现阶段已经在为华为代工14nm制程的芯片,比如这2天传言的麒麟710A。
中芯12nm的制程在2019年已经实现的客户导入阶段,同时N+1制程也已经进入客户导入验证阶段,预计2021年将实现量产。从现有业内的预估来看,N+1制程也就是7nm工艺,但并非是高端的7nm工艺,助于低功耗版的工艺。同时中芯也已在研制N+2制程,从公布的性能参数来看就是7nm的高性能版。
用简单的话语来说,中芯国际目前量产制程为14nm,已经研发出了N+1的7nm低端工艺,同时高性能7nm工艺在研制中。
2、再来看看台积电和三星的情况
这两家的工艺制程我觉得没必要多说什么,7nm EUV早在2年前就已经量产,5nm制程台积电今年Q2也开始要量产,不过因为疫情关系或有延缓,同时在2019年已经在研发2nm制程,预计2024年能量产。
其实对于代工厂商来说,芯片制程的领先只是其次,更重要的是客户。现阶段全球手机厂商都将芯片代工交给台积电和三星,苹果、华为、高通、AMD、联发科等等,这两家在全球市场中排名第一和第二,两者加起来占了全球近6成的市场份额。
3、中芯和台积电、三星的差距甚大
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